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贴片加工优点和工艺构成与SMT贴片加工的问题及解决方法
添加时间:20光速飞鹰9-09-20    来自:handler
贴片加工优点和工艺构成与SMT贴片加工的问题及解决方法

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:

电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装.

SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术.

SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板.SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.

关于什么是SMT贴片加工,今天就介绍到这里了.SMT贴片加工技术的出现,为企业产品批量化生产提供了技术支持,节省人力物力,有效降低了生产成本并提高生产效率,为企业带来更多效益.

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺 , 既受材料的影响 , 同时又跟设备和参数有直接关系 , 通过对印刷过程中各个细小环节的控制 , 可以说是细节决定成败,为防止在印刷中经常出现的缺陷 , 下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。

SMT贴片加工

一、拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

二、厚度不一致

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :

光速飞鹰、模板与印制板不平行;

2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。

防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。

三、塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :

光速飞鹰、刮刀压力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金属含量太低。

防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

四、边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、焊膏太薄

产生的原因 :

光速飞鹰、模板太薄;

2、刮刀压力太大;

3、焊膏流动性差。

防止或解决办法 : 选择合适厚度的模板 ; 选择颗粒度和黏度合适的焊膏 ; 降低刮刀压力。

六、印刷不完全

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能是 :

光速飞鹰、开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

4、刮刀磨损。

防止解决办法 : 清洗开孔和模板底部 , 选择黏度合适的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域 ; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏 ; 检查更换刮刀。